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第376章 极紫外光刻机

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    苏扬看了半秒刘元龙,道:“这些设备,的确是最新的半导体核心设备,尤其是光刻机。”

    说着,指着光刻机道:“这台光刻机里面的激光器、光束矫正器、能量控制器、光束形状设置、遮光器、能量探测器、掩模版都是国际最前沿的技术产品。”

    苏扬继续道:“另外,掩膜台的运动控制精度达到纳米级,物镜、量台、曝光台、内部封闭框架、减振器等物,也都是目前最先进的产品。”

    “当然,最主要的还是这台光刻机的光源,并非是目前国际国内流行的深紫外光。”

    “所采用的光是13.5nm的软X射线,也就是极紫外光作为光源。”

    苏扬的话音落下。

    现场陡然变得一片寂静。

    四名高冷的保镖们不知所云,作为退役的军人,他们对这些科技玩意儿一无所知,完全听得云里雾里。

    但看到半导体公司的人,一个个都瞠目结舌,傻了似的,又觉得boss的话不明觉厉。

    短暂的寂静之后,便是一片哗然,安正国等七人议论纷纷。

    “这……”

    “采用的是13.5nm的极紫外光?”

    “怎么可能,我前两天才刚刚看的新闻,尼康公司的光刻机,也才在准备进发32nm半导体工艺,而光源依旧用的是193nm的深紫外光啊!”

    “是啊,曝光波长一下子降到13.5nm,这岂不是意味着……它能够把光刻技术扩展到32nm以下的特征尺寸了!!!”

    “苏总,您别不是在逗我们开心啊,现在全球范围内,绝对没有任何一家半导体公司,能造出这样的设备!”

    “苏总,这到底是真是假啊!”

    几名远扬半导体的高层,一个个都红着眼眶,把目光不断在苏扬和光刻机的身上徘徊。

    作为半导体制造业皇冠上的明珠,光刻机的意义不言而喻。

    芯片在生产中需要进行20-30次的光刻,耗时占到IC生产环节的50%左右,占芯片生产成本的三分之一。

    通常意义上来说,只要解决光刻机的问题,那么芯片制造的工程,就完结了一半。

    因此,也不怪几个搞半导体的家伙,像是痴·汉一样看着他。

    苏扬笑道:“行了,你们也别这样看我,是真是假,我嘴上说了也没用,召集人员进行一次实验,不就一目了然了?安总,工厂内应该是有光刻胶和硅片的吧?”

    安正国一愣,连忙道:“有,都储存着呢,我马上找人来进行实验。”

    说着,安正国立刻召集人手,搬来相应的半导体材料。

    半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。

    所谓IC,就是集成电路的英文简写。

    IC设计是高端技术,也是inter等公司,能屹立于半导体行业巅峰最重要的因素之一。

    主要根据芯片的设计目的,进行逻辑设计和规则制定,并根据设计图制作掩模,以供后续光刻步骤使用。

    而IC制造,就是半导体芯片的制造了。

    一般,要实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上,并实现预定的芯片功能。

    包括了光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

    至于IC封测,就是完成对芯片的封装和性能、功能测试,是产品交付前的最后工序。

    IC设计就不提了,苏扬有苹果A6处理器的技术,其中就包括了32nm芯片的设计。

    另外,商城挂着的inter酷睿系列,也有45nm——14nm芯片的工艺技术。

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